El grupo de trabajo ECPE AQG 324, establecido en junio de 2017, está trabajando en una directriz europea de calificación para módulos de potencia para uso en unidades convertidoras de electrónica de potencia en vehículos de motor.
Basada en la antigua norma alemana LV 324 (´Cualificación de módulos electrónicos de potencia para su uso en componentes de vehículos de motor: requisitos generales, condiciones de prueba y pruebas´), la directriz ECPE define un procedimiento común para caracterizar las pruebas de módulos, así como para las pruebas ambientales y de vida útil de Módulos electrónicos de potencia para aplicaciones automotrices.
La directriz ha sido publicada por el Grupo de Trabajo Industrial responsable, compuesto por empresas miembros de ECPE y más de 30 representantes de la industria de la cadena de suministro automotriz.
La versión actual de AQG 324, de fecha 12 de abril de 2018, se centra en módulos de potencia basados en Si, donde las versiones futuras que lanzará el Grupo de Trabajo también cubrirán los nuevos semiconductores de potencia de banda ancha SiC y GaN.
Al interpretar en profundidad AQG324 y los estándares relacionados del equipo de expertos, GRGT ha establecido las capacidades técnicas de verificación de módulos de potencia, proporcionando informes autorizados de inspección y verificación de AQG324 para empresas ascendentes y descendentes en la industria de semiconductores de potencia.
Módulos de dispositivos de alimentación y productos de diseño especial equivalentes basados en dispositivos discretos
● DINENISO/IEC17025: Requisitos generales para la competencia de los laboratorios de ensayo y calibración
● IEC 60747: Dispositivos semiconductores, dispositivos discretos
● IEC 60749: Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos.
● DIN EN 60664: Coordinación de aislamiento para equipos dentro de sistemas de baja tensión
● DINEN60069: Pruebas ambientales
● JESD22-A119:2009: Vida útil en almacenamiento a baja temperatura
Tipo de prueba | Artículos de prueba |
Detección de módulo | Parámetros estáticos, parámetros dinámicos, detección de capa de conexión (SAM), IPI/VI, OMA |
Prueba de características del módulo | Inductancia parásita parásita, resistencia térmica, resistencia a cortocircuitos, prueba de aislamiento, detección de parámetros mecánicos |
Prueba ambiental | Choque térmico, vibración mecánica, choque mecánico. |
Prueba de vida | Ciclo de energía (PCsec, PCmin), HTRB, HV-H3TRB, polarización de puerta dinámica, polarización inversa dinámica, H3TRB dinámico, degradación bipolar del diodo del cuerpo |