El grupo de trabajo AQG 324 de la ECPE, establecido en junio de 2017, está trabajando en una directriz de calificación europea para módulos de potencia para su uso en unidades convertidoras de electrónica de potencia en vehículos de motor.
Basándose en la antigua norma alemana LV 324 (´Calificación de módulos de electrónica de potencia para uso en componentes de vehículos de motor - Requisitos generales, condiciones de prueba y pruebas´), la directriz ECPE define un procedimiento común para caracterizar las pruebas de módulos, así como para las pruebas ambientales y de vida útil de los módulos electrónicos de potencia para aplicaciones automotrices.
La directriz ha sido publicada por el Grupo de Trabajo Industrial responsable que incluye empresas miembros de ECPE con más de 30 representantes de la industria de la cadena de suministro automotriz.
La presente versión AQG 324, del 12 de abril de 2018, se centra en los módulos de potencia basados en Si, y las futuras versiones que publique el Grupo de trabajo también cubrirán los nuevos semiconductores de potencia de banda ancha SiC y GaN.
Al interpretar en profundidad AQG324 y los estándares relacionados por parte de un equipo de expertos, GRGT ha establecido las capacidades técnicas de verificación de módulos de potencia y ha proporcionado informes de inspección y verificación AQG324 autorizados para empresas de nivel superior y inferior en la industria de semiconductores de potencia.
Módulos de dispositivos de potencia y productos de diseño especial equivalentes basados en dispositivos discretos
● DINENISO/IEC17025: Requisitos generales para la competencia de los laboratorios de ensayo y calibración
● IEC 60747: Dispositivos semiconductores, dispositivos discretos
● IEC 60749: Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos
● DIN EN 60664: Coordinación de aislamiento para equipos en sistemas de baja tensión
● DINEN60069: Pruebas ambientales
● JESD22-A119:2009: Vida útil de almacenamiento a baja temperatura
Tipo de prueba | Elementos de prueba |
Detección de módulos | Parámetros estáticos, parámetros dinámicos, detección de capa de conexión (SAM), IPI/VI, OMA |
Prueba de características del módulo | Inductancia parásita, resistencia térmica, resistencia a cortocircuitos, prueba de aislamiento, detección de parámetros mecánicos |
Prueba ambiental | Choque térmico, vibración mecánica, choque mecánico |
Prueba de vida | Ciclo de potencia (PCsec, PCmin), HTRB, HV-H3TRB, polarización de compuerta dinámica, polarización inversa dinámica, H3TRB dinámico, degradación bipolar del diodo del cuerpo |