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Evaluación de la calidad del proceso a nivel de placa PCB

Breve descripción:

Los problemas de calidad del proceso de productos electrónicos representan el 80% del total en los proveedores maduros de electrónica automotriz.Al mismo tiempo, una calidad anormal del proceso podría provocar fallas en el producto, e incluso fallas en todo el sistema, lo que provocaría retiradas de lotes, graves pérdidas a los fabricantes de productos electrónicos y una mayor amenaza para las vidas de los pasajeros.

Con más de 10 años de experiencia en análisis de fallas, GRGT tiene la capacidad de proporcionar evaluación de calidad de procesos a nivel de placa PCB electrónica y automotriz, incluidas las series VW80000, ES90000, etc., ayudando a las empresas a encontrar posibles defectos de calidad y controlar aún más los riesgos de calidad del producto.


Detalle del producto

Etiquetas de productos

Alcance del servicio

PCB, PCBA, piezas de soldadura para automóviles

Estándares de prueba:

Estándares OEM

Coreano (incluida la empresa conjunta): serie ES90000;

Japonés (incluida la empresa conjunta): series TSC0507G, TSC0509G, TSC0510G, TSC3005G;

Alemán (incluida la empresa conjunta): serie VW80000;

Americano (incluida la empresa conjunta) - GMW3172;

Estándares de series de automóviles Greely;

Estándares de series de automóviles Chery;

Normas de series de automóviles FAW;

Otros estándares industriales, estándares nacionales, estándares militares, etc.:

GB/2423A

JEDEC JESD22

nsipci

J-STD-020

J-STD-001

J-STD-002

J-STD-003

IPC-A610

IPC-TM-650

IPC-9704

IPC-6012

IPC-6013

JISZ3198

IEC60068

Artículos de prueba

Tipo de prueba

Artículos de prueba

Artículos de prueba de flujo

  • Contenido solido
  • Soldabilidad
  • Contenido de halógenos
  • Resistencia de aislamiento superficial
  • Electromigración
  • etc.

Artículos de prueba de pasta de soldadura

  • Tamaño de partícula
  • Viscosidad
  • puente
  • Colapsar
  • Mojabilidad
  • bigotes de estaño
  • Compuesto intermetálico
  • Resistencia de aislamiento
  • Migración de iones

Proyecto de prueba de material base de PCB

  • Absorción de agua
  • Constante dieléctrica
  • Tensión soportada
  • Resistividad de superficie
  • Resistividad de volumen

Proyecto de prueba de placa desnuda de PCB

  • Inspeccion de Apariencia
  • Resistencia de contacto
  • Adhesión
  • microsección
  • Estrés termal
  • Soldabilidad
  • Aceite caliente
  • Tensión soportada
  • SEÑOR/CAF
  • Almacenamiento a alta temperatura
  • Choque de temperatura
  • Sesgo de temperatura y humedad.

Proyecto piloto de soldadura PCBA (proceso sin plomo)

  • microsección
  • radiografía
  • Resistencia a la cizalladura
  • Fuerza de unión
  • barrido de sonido
  • Imágenes térmicas
  • Contaminación por iones
  • Contaminación orgánica
  • Electromigración
  • bigotes de estaño
  • Teñido con tinta roja
  • Prueba de microdeformación
  • Estrés ambiental como temperatura y pruebas mecánicas.

Artículos de prueba de decoración interior y exterior.

  • Espesor del revestimiento
  • Fuerza de unión
  • Preservativo
  • Cromo microporoso/microfisurado
  • Diferencia de potencial
  • Otras pruebas de estrés ambiental

Proyecto de prueba de estrés ambiental

  • Trabajo a alta temperatura
  • Ciclo de temperatura
  • Almacenamiento a alta temperatura
  • Almacenamiento a baja temperatura
  • Presión
  • HASTA
  • Sesgo de alta temperatura y alta humedad.
  • Trabajos con alta temperatura y alta humedad.
  • Trabajo a baja temperatura
  • Despertar de baja temperatura.
  • Verificación de función de 3/5/9 puntos
  • Ciclo de temperatura de energía
  • Vibración
  • Choque
  • Gota
  • Tres integrales
  • spray de sal
  • Condensación

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