Evaluación de la calidad del proceso a nivel de placa PCB

Descripción breve:

Los problemas de calidad en el proceso de producción de productos electrónicos representan el 80% del total en proveedores consolidados de electrónica automotriz. Al mismo tiempo, una calidad anormal del proceso podría causar fallas en el producto, e incluso en todo el sistema, lo que resultaría en retiradas de lotes, graves pérdidas para los fabricantes de productos electrónicos y, además, una amenaza para la vida de los pasajeros.

Con más de 10 años de experiencia en análisis de fallas, GRGT tiene la capacidad de proporcionar una evaluación de calidad de procesos a nivel de placa PCB electrónica y automotriz, incluidas las series VW80000, ES90000, etc., ayudando a las empresas a encontrar posibles defectos de calidad y controlar aún más los riesgos de calidad del producto.

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Detalle del producto

Etiquetas de productos

Alcance del servicio

PCB, PCBA, piezas de soldadura para automóviles

Estándares de prueba:

Estándares OEM

Coreano (incluida empresa conjunta) - Serie ES90000;

Japonés (incluida empresa conjunta) - series TSC0507G, TSC0509G, TSC0510G, TSC3005G;

Alemán (incluida empresa conjunta) - Serie VW80000;

Estadounidense (incluida empresa conjunta) - GMW3172;

Normas de la serie de automóviles Greely;

Estándares de la serie de automóviles Chery;

Normas de la serie de automóviles FAW;

Otras normas industriales, normas nacionales, normas militares, etc.：

GB/2423A

JEDEC JESD22

NSIPCI

J-STD-020

J-STD-001

J-STD-002

J-STD-003

IPC-A610

IPC-TM-650

IPC-9704

IPC-6012

IPC-6013

JISZ3198

IEC60068

Elementos de prueba

Tipo de prueba	Elementos de prueba
Elementos de prueba de flujo	Contenido sólido Soldabilidad Contenido de halógenos Resistencia de aislamiento superficial Electromigración etc.
Elementos de prueba de pasta de soldadura	Tamaño de partícula Viscosidad Puente Colapsar Mojabilidad Bigotes de hojalata compuesto intermetálico Resistencia de aislamiento Migración de iones
Proyecto de prueba de material base de PCB	Absorción de agua Constante dieléctrica Tensión soportada Resistividad superficial Resistividad volumétrica
Proyecto de prueba de placa PCB desnuda	Inspección de apariencia Resistencia de contacto Adhesión Microsección Estrés térmico Soldabilidad aceite caliente Tensión soportada SIR/CAF Almacenamiento a alta temperatura Choque térmico Sesgo térmico y de humedad
Proyecto piloto de soldadura PCBA (proceso sin plomo)	Sección transversal radiografía Prueba de corte Prueba de tracción Escaneo acústico Imágenes térmicas Contaminación iónica Contaminación orgánica Electromigración Bigotes de hojalata Inspección de tinta roja Prueba de microdeformación
Elementos de prueba para decoración interior y exterior	Espesor del recubrimiento Fuerza de unión Preservativo Cromo microporoso/microfisurado Diferencia de potencial Otras pruebas de estrés ambiental
Proyecto de prueba de estrés ambiental	Trabajo a alta temperatura Ciclo de temperatura Almacenamiento a alta temperatura Almacenamiento a baja temperatura Presión APRESÚRATE Sesgo de alta temperatura y alta humedad Trabajos a alta temperatura y alta humedad. Trabajo a baja temperatura Despertar de la baja temperatura Comprobación del funcionamiento de 3/5/9 puntos Ciclo de temperatura de potencia Vibración Choque Gota Tres programas integrales Niebla salina Condensación