Análisis físico destructivo
Introducción al servicio
GRGT proporciona análisis físico destructivo (DPA) de componentes que cubren componentes pasivos, dispositivos discretos y circuitos integrados.
Para procesos de semiconductores avanzados, las capacidades de DPA cubren chips por debajo de 7 nm, los problemas podrían bloquearse en la capa de chip específica o en el rango um;para componentes de sellado de aire a nivel aeroespacial con requisitos de control de vapor de agua, se podría realizar el análisis de composición interna de vapor de agua a nivel de PPM para garantizar los requisitos de uso especial de los componentes de sellado de aire.
Alcance del servicio
Chips de circuitos integrados, componentes electrónicos, dispositivos discretos, dispositivos electromecánicos, cables y conectores, microprocesadores, dispositivos lógicos programables, memoria, AD/DA, interfaces de bus, circuitos digitales generales, interruptores analógicos, dispositivos analógicos, dispositivos de microondas, fuentes de alimentación, etc.
Estándares de prueba
● Método de prueba de dispositivo discreto semiconductor GJB128A-97
● Método de prueba de componentes eléctricos y electrónicos GJB360A-96
● GJB548B-2005 Métodos y procedimientos de prueba de dispositivos microelectrónicos
● GJB7243-2011 Requisitos técnicos de detección para componentes electrónicos militares
● GJB40247A-2006 Método de análisis físico destructivo para componentes electrónicos militares
● QJ10003—2008 Guía de detección de componentes importados
● Método de prueba de dispositivo discreto semiconductor MIL-STD-750D
● Métodos y procedimientos de prueba de dispositivos microelectrónicos MIL-STD-883G
Artículos de prueba
| Tipo de prueba | Artículos de prueba |
| Artículos no destructivos | Inspección visual externa, inspección por rayos X, PIND, sellado, resistencia de terminales, inspección por microscopio acústico |
| Objeto destructivo | Decapsulación láser, ecapsulación química, análisis de composición de gas interno, inspección visual interna, inspección SEM, resistencia de unión, resistencia al corte, resistencia adhesiva, delaminación de virutas, inspección de sustrato, teñido de unión PN, DB FIB, detección de puntos calientes, posición de fuga detección, detección de cráteres, prueba ESD |
