Análisis físico destructivo
Introducción al servicio
GRGT proporciona análisis físico destructivo (DPA) de componentes que abarcan componentes pasivos, dispositivos discretos y circuitos integrados.
Para procesos de semiconductores avanzados, las capacidades de DPA cubren chips por debajo de los 7 nm, los problemas podrían estar encerrados en la capa específica del chip o en el rango um; para componentes de sellado de aire a nivel aeroespacial con requisitos de control de vapor de agua, se podría realizar un análisis de composición interna de vapor de agua a nivel PPM para garantizar los requisitos de uso especiales de los componentes de sellado de aire.
Alcance del servicio
Chips de circuitos integrados, componentes electrónicos, dispositivos discretos, dispositivos electromecánicos, cables y conectores, microprocesadores, dispositivos lógicos programables, memoria, AD/DA, interfaces de bus, circuitos digitales generales, interruptores analógicos, dispositivos analógicos, dispositivos de microondas, fuentes de alimentación, etc.
Estándares de prueba
● GJB128A-97 Método de prueba de dispositivos discretos semiconductores
● Método de prueba de componentes electrónicos y eléctricos GJB360A-96
● GJB548B-2005 Métodos y procedimientos de prueba de dispositivos microelectrónicos
● GJB7243-2011 Requisitos técnicos de detección de componentes electrónicos militares
● GJB40247A-2006 Método de análisis físico destructivo para componentes electrónicos militares
● QJ10003—2008 Guía de detección de componentes importados
● Método de prueba de dispositivos discretos semiconductores MIL-STD-750D
● Métodos y procedimientos de prueba de dispositivos microelectrónicos MIL-STD-883G
Elementos de prueba
| Tipo de prueba | Elementos de prueba |
| Artículos no destructivos | Inspección visual externa, inspección por rayos X, PIND, sellado, resistencia terminal, inspección por microscopio acústico |
| Objeto destructivo | Desencapsulación láser, encapsulación química, análisis de composición interna de gases, inspección visual interna, inspección SEM, resistencia de unión, resistencia al corte, resistencia adhesiva, delaminación de chips, inspección de sustratos, teñido de uniones PN, DB FIB, detección de puntos calientes, detección de posición de fugas, detección de cráteres, prueba ESD |
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